PEKİN: Çin hükümeti Perşembe günü eleştirdi Hollanda Çin’in teknolojiye erişimi üzerindeki kısıtlamaları genişletmede Washington’a katıldığı için işlemci yongaları Batılı hükümetlerin silahlarda veya insan hakları ihlallerinde kullanılabileceğini söylediği.
Pekin kendi çip endüstrisini ve yüksek teknolojili silahlarını geliştirirken, işlemci çipleri ve bunları yapacak teknoloji giderek daha hassas hale geliyor. Washington, Ekim ayında Çin’in en gelişmiş çipleri yapmak için ABD araçlarına erişimini engelledi ve Avrupalı ve Asyalı müttefiklerine kendi kontrollerini sıkılaştırmaları için kulis yapıyor.
Hollanda ticaret bakanı çarşamba günü milletvekillerine yazdığı bir mektupta, ulusal güvenliğin en gelişmiş çiplerde devreler oluşturmak için ultraviyole ışık kullanan teknolojinin ihracında daha sıkı kontroller gerektirdiğini söyledi. Hollanda’dan ASML tek küresel tedarikçidir.
Bir Dışişleri Bakanlığı sözcüsü, ABD’ye atıfta bulunarak “tek bir ülkenin” ulusal güvenliği “Çin’i gelişme hakkından mahrum bırakmak” için bir bahane olarak kullanarak “kendi hegemonyasını korumaya çalıştığından” şikayet etti.
Sözcü Mao Ning, “Hollanda’nın Çinli ve Hollandalı şirketler arasındaki normal ekonomik ve ticari alışverişlerin idari kaynaklarına müdahale etmesine ve sınırlandırılmasına şiddetle karşı çıkıyoruz” dedi. “Hollanda tarafına şikayette bulunduk.”
Mao, Hollanda’yı “uluslararası sanayi ve tedarik zincirinin istikrarını sağlamaya” çağırdı.
Endüstri analistleri, Çin’in ASML aşındırma teknolojisine erişiminin olmamasının, Çin’in yerel bir çip endüstrisi geliştirme çabalarında ciddi bir engel olduğunu söylüyor. Çinli tedarikçiler arabalarda ve çoğu tüketici elektroniğinde kullanılan düşük kaliteli çipler üretebilir, ancak akıllı telefonlarda, sunucularda ve diğer üst düzey ürünlerde kullanılanları üretemez.
Hollanda Başbakanı Mark Rutte ve ABD Başkanı Joe Biden, Ocak ayında ASML’nin çip makineleri hakkında konuştu.
ASML’nin aşırı ultraviyole veya EUV ekipmanı, silikonda mikroskobik olarak doğru devreleri aşındırmak için ışık kullanır ve devrelerin birbirine daha yakın paketlenmesini sağlar. Bu, hızlarını artırır ve güç talebini azaltır.